寒假社会实践微电子技术相关行业的现状与发展趋势微电子技术一般是指以集成电路技术为代表，制造和使用微小型电子元器件和电路，实现电子系统功能新型技术学科，主要涉及研究集成电路的设计、制造、封装相关的技术与工艺。由于实现信息化的网络、计算机和各种电子设备的基础是集成电路，因此微电子技术是电子信息技术的核心技术和战略性技术，是信息社会的基石。微电子技术相关行业主要是集成电路行业和半导体制造行业，它们既是技术密集型产业，又是投资密集型产业，是电子工业中的重工业。与集成电路应用相关的主要行业有：计算机及其外设、家用电器及民用电子产品、通信器材、工业自动化设备、国防军事、医疗仪器等。(1)国际概况微电子工业发展的主导国家是美国和日本，发达国家和地区有韩国和西欧。从技术层面上考虑，集成电路制造技术的发展经历了6个阶段：小规模集成电路（SSI）(1962年)、中规模集成电路（MSI）(1966年)、大规模集成电路（LSI）(1967年)、超大规模集成电路（VLSI）(1977年)、特大规模集成电路（ULSI）(1993年)和巨大规模集成电路（GSI）(1994年)。目前，硅晶圆的尺寸已经到达12～18英寸，器件的特征尺寸为0.18～0.13微米。集成电路设计技术的发展核心是电子计算机辅助设计通用软件包（EDA）的开发和应用。EDA技术的发展历程可分为3个阶段：20世纪70年代为计算机辅助设计（CAD）阶段；80年代为计算机辅助工程（CAE）阶段；90年代为电子系统设计自动化（ESDA）阶段。EDA技术的每一次进步,都引起了设计层次上的一个飞跃，先后经历了物理级设计、电路级设计和系统级设计3个层次。系统级设计方法的基本特征是：按照“自顶向下”（Top-Down）的设计方法，对整个系统进行方案设计和功能划分，系统的关键电路用一片或几片专用集成电路(ASIC)实现，然后采用硬件描述语言(HDL)完成系统行为级设计，最后通过综合器和适配器生成最终的目标器件,即系统集成芯片（SOC）。其中，作为实现系统级设计方法载体的ASIC按设计方法可分为：全定制ASIC、半定制ASIC和可编程ASIC(也称为可编程逻辑器件PLD)。可编程逻辑器件自70年代以来，经历了PAL、GAL、CPLD、FPGA几个发展阶段。其中，CPLD/FPGA属高密度可编程逻辑器件。目前，集成度已高达200万门/片，它将掩膜ASIC集成度高的优点和可编程逻辑器件设计生产方便的特点结合在一起，特别适合于样品研制或小批量产品开发，使产品能以最快的速度上市。当市场扩大时，它可以很容易地转由掩膜ASIC实现，因此开发风险也大为降低,目前是主流研究产品。从市场层面考虑，美国和日本占据了全球半导体市场的大部分份额，世界十大半导体生产商：英特尔、三星、德州仪器、Renesas公司、东芝公司、ST微电子公司、英飞凌、NEC、摩托罗拉和飞利浦电子公司中，美国有4家，日本占了3家，韩国、德国和荷兰各有1家。根据美国In-Stat/MDR公司的调查显示：20世纪90年代，伴随着国际IT产业的快速发展，全球半导体市场在2000年到达顶峰。由于在世纪之交时IT产业出现大滑坡，2001年该市场比2000年大幅缩小了32％，然后在2002年陷入低迷，但在2003年恢复，这一年比2002年增长了18.3％。预计2004年市场规模将达到2147亿美元，将比2003年增长29％,该数值与2000年创下的年营业额的最高记录大体相同。(2)国内概况我国微电子技术产业现状分为大陆和台湾地区。我国台湾地区，90年代半导体工业进入迅猛发展时期，1991—1997年间其工业规模年均增长率高达32%。目前已经成为世界半导体制造中心和国际上主要的芯片供应地。特别是在半导体晶片生产方面，其产量占全世界晶片产量的20%。我国内地，集成电路起步于1965年。但在之后30年间发展缓慢，与世界发达国家和地区的差距愈拉愈远。到了“九五”计划期间，国家加大投资,才拉开了新世纪我国内地加速发展微电子产业的序幕。通过启动“909工程”，成功建成25条芯片制造线。近年来我国集成电路市场持续快速增长。2003年我国集成电路产量为96.3亿块，产值达到1470亿元，比2002年增长22.5%。巨大的市场吸引国际知名集成电路企业纷纷来华投资。近两年来，国内新建、在建和筹建的6～8英寸IC芯片生产线项目18个，总投资额约122亿美...